配置大功率發(fā)熱體，能快速溶解無鉛焊錫，到達(dá)設(shè)定溫度(從室溫到達(dá)350℃不超過３分鐘)。 回溫迅速，在浸泡電路板或電子無器件的過程中，焊錫下降溫度立刻得以補(bǔ)償，迅速回復(fù)到設(shè)定溫度。
數(shù)碼式控溫熔錫爐，特別適合無鉛作業(yè)。 有四種加熱程序選擇: Sn-Pb (錫/鉛)，Sn-Ag-Cu(錫/銀/銅)，Sn-Cu(錫/銅)及Sn(錫)。 數(shù)碼式溫度顯示，提供準(zhǔn)確的溫度控制，并沒有溫度補(bǔ)正功能。
不銹鋼錫槽有極長的工作壽命。 白光始創(chuàng)的精密高效溫度控制系統(tǒng)，保證長期工作不會發(fā)生故障。 熔槽體積大，裝載多量熔錫，連續(xù)焊接也不影響熔錫溫度。 熔槽四周有提升邊沿，對電路板元件有效地焊接和除錫。
由于無鉛焊料熔點(diǎn)的提升，需要拆焊工具同等的時間里提供更加充足的熱能，而出于對元器件的保護(hù)又不能提升拆焊溫度，同時接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要盡可能的柔和以避免芯片受到強(qiáng)烈的熱沖擊。
