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CT-943/944采用紅外線拆焊技術(shù),利用紅外線加熱穿透力強(qiáng),器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn),可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件
內(nèi)置微電腦芯片:用于溫度設(shè)定、控制、顯示。 按溫準(zhǔn)確,溫度恒定、波動(dòng)小。
回溫迅速,在浸泡電路板或電子無(wú)器件的過(guò)程中,焊錫下降溫度立刻得以補(bǔ)償,迅速回復(fù)到設(shè)定溫度。
高低兩檔溫度調(diào)節(jié),使用方便; 采用鍍鈦鍋體久經(jīng)耐用,工作壽命長(zhǎng);